Fem almindelige overfladebehandlingsprocesser Der er mange overfladebehandlingsprocesser til PCB-produktion. De gængse er varmluftnivellering, organisk belægning, strømløs nikkel/immersionsguld, immersionsølv og immersionstin.
Nedsænkningstinprocessen kan danne en flad kobber-tin intermetallisk forbindelse. Denne funktion gør, at dyppeblik har samme gode loddeevne som varmluftudjævning uden hovedpine-fladhedsproblemet ved varmluftudjævning; der er ingen strømløs fornikling til nedsænkningstin /Diffusion mellem nedsænkning guldmetaller-kobber-tin intermetalliske forbindelser kan bindes fast sammen. Dykblikpladen kan ikke opbevares for længe, og montagen skal udføres efter rækkefølgen af dykblik.
