Kina TC -PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole Producenter & Leverandører

Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)

1.TC-PX30 Development Kit Carrier Board Til Frimærkehul Introduktion
Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
TC-PX30 udviklingsplade består af TC-PX30 stempelhul SOM og transportbræt.

TC-PX30 system på modul er baseret på Rockchip PX30 64 bit quad-core A35 processor. Frekvensen er op til 1,3 GHz. Integreret med ARM Mali-G31 grafikprocessor, understøtter OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 og H.265 videodekodning. Den er designet med 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB eMMC,

TC-PX30 carrier board Grænseflader: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100 mio Ethernet, WIFI, bluetooth, audioideo input/output, G-Sensor, RGB display, LVDS/MIPI display, MIPI kamera, TF kort slot, udvidet GPIO.

Det understøtter Android8.1, Linux og Ubuntu OS. Kildekoden er åben.

thinkcores open source platform core boards og udviklings boards. thinkcores fulde pakke af hardware og software tilpasningstjenester løsninger baseret på Rockchip socs understøtter kundens designproces, fra de tidligste udviklingsfaser til succesfuld masseproduktion.

Board Design Services
Bygger et skræddersyet transportbræt i henhold til kundernes krav
Integration af vores SoM i slutbrugerens hardware til omkostningsreduktion og lavere fodaftryk og forkorte udviklingscyklussen

Softwareudviklingstjenester
Firmware, enhedsdrivere, BSP, Middleware
Port til forskellige udviklingsmiljøer
Integration til målplatform

Produktionstjenester
Indkøb af komponenter
Produktionsmængden bygger op
Tilpasset mærkning
Komplette nøglefærdige løsninger

Indlejret F & U
Teknologi
â € “Lavt niveau OS: Android og Linux, for at hente Geniatech hardware
- Driverporting: Til tilpasset hardware bygger hardware på OS -niveau
- Sikkerhed og autentisk værktøj: For at sikre at hardwaren fungerer på den rigtige måde

2.TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole Parameter (Specifikation)

Parametre
Udseende			Stempelhul SOM + transportbræt
Størrelse			185,5 mm*110,6 mm
Lag			SOM6-lags/bærerkort 4-lags
System konfiguration
CPU	Rockchip PX30, Quad core A35 1,3 GHz
vædder	Standard 1 GB LPDDR3, 2 GB valgfri
EMMC	4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc valgfri ¼Œ standard 8 GB
Strøm IC	RK809
Grænseflader parametre
Skærm		RGB, LVDS/MIPI
Røre ved		I2C/USB
Lyd		AC97/IIS, understøtter optagelse og afspilning
SD		1 kanal SDIO
Ethernet		100 mio
USB HOST		3 -kanals HOST2.0
USB OTG		1 kanal OTG2.0
UART		2kanals uart, understøt flowkontrol uart
PWM		1 kanal PWMoutput
IIC		4kanals IICoutput
IR		1
ADC		1 kanal ADC
Kamera		1 -kanal MIPI CSI
4G		1 slot
WIFI/BT		1
GPIO		2
Strømindgang		2 slot, 12V
RTC -strømindgang		1 slot
Strømudgang		12V/5V/3.3V

3.TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole Feature and Application
Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
TC-PX30 SOM-funktioner:
- Kraftfulde funktioner, rige grænseflader, brede applikationer.
- Understøtter Android8.1, Linux, Ubuntu OS. Kildekoden er åben.
- Størrelsen er kun 185,5 mm*110,6 mm, et stabilt og pålideligt bord til produkter.
Applikationsscenarie
TC-PX30 er velegnet til AIOT-udstyr, køretøjskontrol, spiludstyr, kommercielt displayudstyr, medicinsk udstyr, automater, industrielle computere osv.

4.TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole Details
SOM Udseende

Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board) Udseende

Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
PIN -definition

Ingen.#	Signal	Ingen.#	Signal
1	GPIO0_A5	19	LCDC_VSYNC
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	LCDC_D0
4	GPIO0_B4	22	LCDC_D1
5	PWM1	23	LCDC_D2
6	VCC3V3_LCD	24	LCDC_D3
7	LVDS_TX0N	25	LCDC_D4
8	LVDS_TX0P	26	LCDC_D5
9	LVDS_TX1N	27	LCDC_D6
10	LVDS_TX1P	28	LCDC_D7
11	LVDS_CLKN	29	LCDC_D8
12	LVDS_CLKP	30	LCDC_D9
13	LVDS_TX2N	31	LCDC_D10
14	LVDS_TX2P	32	LCDC_D11
15	LVDS_TX3N	33	LCDC_D12
16	LVDS_TX3P	34	LCDC_D13
17	LCDC_CLK	35	LCDC_D14
18	LCDC_HSYNC	36	LCDC_D15
Ingen.#	Signal	Ingen.#	Signal
37	LCDC_D16	55	SDIO_CLK
38	LCDC_D17	56	SDIO_CMD
39	LCDC_D18	57	SDIO_D3
40	LCDC_D19	58	SDIO_D2
41	LCDC_D20	59	GPIO0_B3
42	LCDC_D21	60	GPIO0_B2
43	LCDC_D22	61	GPIO0_A1
44	LCDC_D23	62	GPIO2_B0
45	GPIO0_B5	63	GPIO0_A2
46	GPIO2_B4	64	I2C0_SCL_PMIC
47	GPIO0_A0	65	I2C0_SDA_PMIC
48	UART1_CTS	66	PDM_CLK0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	SDIO_D1	71	I2S1_MCLK
54	SDIO_D0	72	GND
Ingen.#	Signal	Ingen.#	Signal
73	MIC2_IN	91	GPIO2_B6
74	MIC1_IN	92	I2C2_SDA
75	HP_SNS	93	I2C2_SCL
76	HPR	94	MIPI_CLKO
77	HPL	95	VCC2V8_DVP
78	SPKP_OUT	96	VCC1V8_DVP
79	SPKN_OUT	97	RMII_RST
80	GND	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	MAC_MDC
82	MIPI_CSI_D3P	100	RMII_MDIO
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	GND
Ingen.#	Signal	Ingen.#	Signal
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	GND	129	FLASH_RDN
112	GND	130	SDMMC0_D2
113	EXT_EN	131	SDMMC0_D3
114	VCC5V0_HOST	132	SDMMC0_CMD
115	VCC_RTC	133	VCC_SD
116	VCC3V3_SYS	134	SDMMC0_CLK
117	VCC3V0_PMU	135	SDMMC0_D0
118	VCC_1V8	136	SDMMC0_D1
119	OTG_DP	137	SDMMC0_DET
120	OTG_DM	138	RESET_KEY
121	USB_ID	139	POWER_KEY
122	USB_DET	140	ADC0
123	USB_HOST_DM	141	ADC1
124	USB_HOST_DP	142	ADC2
125	FLASH_CS0	143	IR_IN / PWM3
126	FLASH_CLE	144	GPIO0_B7

Udviklingskort Hardware -grænseflader Beskrivelse

TC-PX30 udviklingsplade

Grænseflader detaljer
INGEN.#	Navn	Beskrivelse
ã € 1ã € ‘	12V IN	12V Strømindgang
ã € 2ã € ‘	RTC Bat	RTC Strømindgang
ã € 3ã € ‘	RST -nøgle	Nulstil nøgle
ã € 4ã € ‘	Opdateringsnøgle	Opdateringsnøgle
ã € 5ã € ‘	Func -nøgle	Funktionstast
ã € 6ã € ‘	PWR -nøgle	Tænd / sluk -tast
ã € 7ã € ‘	IR	IR -modtagelse
ã € 8ã € ‘	CSI Cam	MIPI CSI kamera
ã € 9ã € ‘	MIPI/LVDS	MIPI/LVDS display
ã € 10ã € ‘	RGB LCD	RGB display
ã € 11ã € ‘	G-sensor	G-sensor
ã € 12ã € ‘	TF slot	TF -kortplads
ã € 13ã € ‘	SIM -slot	4G SIM -kortplads
ã € 14ã € ‘	Exteral & Trace Ant	Wifi/BT -antenne, inklusive ombord og stikkontakt
ã € 15ã € ‘	WIFI/BT	WIFI/BT -modul AP6212
ã € 16ã € ‘	4G -modul	PCIE 4G -modul slot
ã € 17ã € ‘	GPIO	GPIO -udvidelse
ã € 18ã € ‘	UART3	Uart3ï¼Œttl -niveau
ã € 19ã € ‘	Debug Com	Debug UART
ã € 20ã € ‘	Strømafbrydelse	Udgangseffekt
ã € 21ã € ‘	LED	LED -styring fra GPIO
ã € 22ã € ‘	MIC	Lydindgang
ã € 23ã € ‘	SPK	højttalerudgang
ã € 24ã € ‘	Hovedtelefon	Lyd høretelefonudgang
ã € 25ã € ‘	ETH RJ45	100 mio Ethernet RJ45
ã € 26ã € ‘	USB2.0 X 3	3*USB2.0 HOST TypeA
ã € 27ã € ‘	OTG	OTG mini USB
ã € 28ã € ‘	TC-PX30 Core Board	TC-PX30 SOM

5.TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole Qualification
Produktionsanlægget har Yamaha importerede automatiske placeringslinjer, tysk Essa selektiv bølgelodning, loddemasseinspektion 3D-SPI, AOI, røntgen, BGA omarbejdningsstation og andet udstyr og har en processtrøm og streng kvalitetskontrolstyring. Sikre kernekortets pålidelighed og stabilitet.

6.Levering, forsendelse og servering
ARM -platformene, der aktuelt lanceres af vores virksomhed, omfatter RK (Rockchip) og Allwinner -løsninger. RK -løsninger omfatter RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner -løsninger omfatter A64; produktformer omfatter kernekort, udviklingstavler, bundkort til industriel styring, integrerede industrikontroller og komplette produkter. Det er meget udbredt i kommerciel display, reklamemaskine, bygningsovervågning, køretøjsterminal, intelligent identifikation, intelligent IoT -terminal, AI, Aiot, industri, finans, lufthavn, told, politi, hospital, hjemmet smart, uddannelse, forbrugerelektronik osv.

Thinkcores open source platform core boards og udviklings boards. Thinkcores fulde pakke af hardware og software tilpasningstjenester løsninger baseret på Rockchip socs understøtter kundens designproces, fra de tidligste udviklingsfaser til succesfuld masseproduktion.

Board Design Services
Bygger et skræddersyet transportbræt i henhold til kundernes krav
Integration af vores SoM i slutbrugerens hardware til omkostningsreduktion og lavere fodaftryk og forkorte udviklingscyklussen

Softwareudviklingstjenester
Firmware, enhedsdrivere, BSP, Middleware
Port til forskellige udviklingsmiljøer
Integration til målplatform

Produktionstjenester
Indkøb af komponenter
Produktionsmængden bygger op
Tilpasset mærkning
Komplette nøglefærdige løsninger

Indlejret F & U
Teknologi
â € “Lavt niveau OS: Android og Linux, for at hente Geniatech hardware
- Driverporting: Til tilpasset hardware bygger hardware på OS -niveau
- Sikkerhed og autentisk værktøj: For at sikre at hardwaren fungerer på den rigtige måde

Software- og hardwareoplysninger
Kernekortet indeholder skematiske diagrammer og bitnummerdiagrammer, udviklingsbordets bundkort giver hardwareoplysninger såsom PCB -kildefiler, software -SDK -pakke open source, brugermanualer, vejledningsdokumenter, fejlfindingsrettelser osv.

7. ofte stillede spørgsmål
1. Har du støtte? Hvilken teknisk support er der?
Thinkcore -svar: Vi leverer kildekoden, skematisk diagram og teknisk manual til kernekortets udviklingsbord.
Ja, teknisk support, du kan stille spørgsmål via e -mail eller fora.

Omfanget af teknisk support
1. Forstå, hvilke software- og hardware -ressourcer der findes på udviklingsbordet
2. Sådan køres de medfølgende testprogrammer og eksempler for at få udviklingsbordet til at køre normalt
3. Sådan downloades og programmeres opdateringssystemet
4. Afgør, om der er en fejl. Følgende spørgsmål er ikke omfattet af teknisk support, der tilbydes kun tekniske diskussioner
â´´. Sådan forstår og ændrer du kildekoden, selvdemontering og efterligning af printkort
â‘µ. Sådan kompileres og transplanteres operativsystemet
â‘¶. Problemer, som brugerne støder på i egenudvikling, det vil sige problemer med brugertilpasning
Bemærk: Vi definerer "tilpasning" som følger: For at realisere deres egne behov designer, designer, laver eller ændrer alle programmer koder og udstyr selv.

2. Kan du acceptere ordrer?
Thinkcore svarede:
Services vi leverer: 1. Systemtilpasning; 2. Systemtilpasning; 3. Driv udvikling; 4. Firmware -opgradering; 5. Hardware skematisk design; 6. PCB -layout; 7. Systemopgradering; 8. Udviklingsmiljøbyggeri; 9. Metode til fejlfinding af applikationer; 10. Testmetode. 11. Mere tilpassede servicesâ ”‰

3. Hvilke detaljer skal man være opmærksom på, når man bruger android core board?
Ethvert produkt, efter en tids brug, vil have nogle små problemer af denne eller den slags. Android -kernekortet er naturligvis ingen undtagelse, men hvis du vedligeholder og bruger det korrekt, skal du være opmærksom på detaljerne, og mange problemer kan løses. Vær normalt opmærksom på en lille detalje, du kan medbringe dig selv en masse bekvemmelighed! Jeg tror, du helt sikkert vil være villig til at prøve. .

Først og fremmest skal du være opmærksom på det spændingsområde, som hver grænseflade kan acceptere, når du bruger Android -kernekortet. På samme tid skal du sikre, at stikket matcher og de positive og negative retninger.

For det andet er placeringen og transporten af android core board også meget vigtig. Det skal placeres i et tørt miljø med lav luftfugtighed. Samtidig er det nødvendigt at være opmærksom på antistatiske foranstaltninger. På denne måde vil Android -kernekortet ikke blive beskadiget. Dette kan undgå korrosion af Android -kernekortet på grund af høj luftfugtighed.

For det tredje er de indre dele af Android -kernekortet relativt skrøbelige, og kraftige slag eller tryk kan forårsage skade på de interne komponenter i Android -kernekortet eller PCB -bøjning. også. Prøv ikke at lade Android -kernekortet blive ramt af hårde genstande under brug

4. Hvor mange typer pakker er der generelt tilgængelige for ARM -integrerede kernekort?
ARM -integreret kernekort er et elektronisk bundkort, der pakker og indkapsler kernefunktionerne på en pc eller tablet. De fleste ARM -integrerede kernekort integrerer CPU, lagerenheder og ben, som er forbundet til den understøttende bagplan gennem stifter for at realisere en systemchip i et bestemt felt. Folk kalder ofte et sådant system for en single-chip mikrocomputer, men det bør mere præcist kaldes en integreret udviklingsplatform.

Fordi kernekortet integrerer kernens fælles funktioner, har det alsidigheden, at et kernekort kan tilpasse en række forskellige bagplaner, hvilket i høj grad forbedrer bundkortets udviklingseffektivitet. Fordi ARM's integrerede kernekort er adskilt som et uafhængigt modul, reducerer det også udviklingsproblemer, øger systemets pålidelighed, stabilitet og vedligeholdelse, fremskynder markedsføringstid, professionelle tekniske tjenester og optimerer produktomkostninger. Tab af fleksibilitet.

De tre hovedkarakteristika ved ARM-kernekortet er: lavt strømforbrug og stærke funktioner, 16-bit/32-bit/64-bit dobbelt instruktionssæt og talrige partnere. Lille størrelse, lavt strømforbrug, lave omkostninger, høj ydeevne; understøtter Thumb (16-bit)/ARM (32-bit) dobbelt instruktionssæt, kompatibelt med 8-bit/16-bit enheder; der bruges et stort antal registre, og instruktionsudførelseshastigheden er hurtigere; De fleste dataoperationer gennemføres i registre; adresseringstilstanden er fleksibel og enkel, og udførelseseffektiviteten er høj; instruktionens længde er fast.

Si NuclearTeknologi's AMR -serie indlejrede kernekortprodukter gør god brug af disse fordele ved ARM -platformen. Komponenter CPU -CPU er den vigtigste del af kernekortet, som består af aritmetisk enhed og controller. Hvis RK3399 -kernekortet sammenligner en computer med en person, så er CPU'en hans hjerte, og dens vigtige rolle kan ses ud fra dette. Uanset hvilken slags CPU kan dens interne struktur opsummeres i tre dele: styreenhed, logisk enhed og lagerenhed.

Disse tre dele koordinerer med hinanden for at analysere, bedømme, beregne og kontrollere det koordinerede arbejde i forskellige dele af computeren.

Hukommelse Hukommelse er en komponent, der bruges til at gemme programmer og data. For en computer kan den kun med hukommelse have en hukommelsesfunktion for at sikre normal drift. Der er mange typer opbevaring, som kan opdeles i hovedlager og hjælpelager efter deres anvendelse. Hovedlagring kaldes også intern lagring (kaldet hukommelse), og hjælpelager kaldes også ekstern lagring (kaldet ekstern lagring). Ekstern lagring er normalt magnetiske medier eller optiske diske, såsom harddiske, disketter, bånd, cd'er osv., Som kan gemme oplysninger i lang tid og ikke er afhængige af elektricitet til at gemme oplysninger, men drevet af mekaniske komponenter, hastigheden er meget langsommere end CPU'ens.

Hukommelse refererer til lagerkomponenten på bundkortet. Det er den komponent, som CPU'en direkte kommunikerer med og bruger den til at gemme data. Det gemmer de data og programmer, der aktuelt er i brug (det vil sige i udførelse). Dens fysiske essens er en eller flere grupper. Et integreret kredsløb med data input og output og datalagringsfunktioner. Hukommelsen bruges kun til midlertidigt at gemme programmer og data. Når strømmen er slukket, eller der er et strømsvigt, går programmerne og dataene i den tabt.

Der er tre muligheder for forbindelsen mellem kernekortet og bundkortet: bord-til-bord-stik, guldfinger og stempelhul. Hvis board-to-board-stikløsningen er vedtaget, er fordelen: let til- og frakobling. Men der er følgende mangler: 1. Dårlig seismisk ydeevne. Board-to-board-stikket løsnes let af vibrationer, hvilket begrænser anvendelsen af kernekortet i bilprodukter. For at fastgøre kernebordet kan der bruges metoder som limudlevering, skruing, lodning af kobbertråd, installation af plastklemmer og spænding af afskærmningsdækslet. Hver af dem vil imidlertid afsløre mange mangler under masseproduktion, hvilket resulterer i en stigning i defektgraden.

2. Kan ikke bruges til tynde og lette produkter. Afstanden mellem kernepladen og bundpladen er også steget til mindst 5 mm, og sådan en kerneplade kan ikke bruges til at udvikle tynde og lette produkter.

3. Plug-in-operationen vil sandsynligvis forårsage intern skade på PCBA. Kernepladens område er meget stort. Når vi trækker kernepladen ud, skal vi først løfte den ene side med kraft og derefter trække den anden side ud. I denne proces er deformationen af kernekortets PCB uundgåelig, hvilket kan føre til svejsning. Indre skader såsom punkt revner. Revnede loddeled vil ikke forårsage problemer på kort sigt, men ved langvarig brug kan de gradvist blive dårligt kontaktet på grund af vibrationer, oxidation og andre årsager, der danner et åbent kredsløb og forårsager systemfejl.

4. Den mangelfulde hastighed for patch masseproduktion er høj. Board-to-board-stik med hundredvis af stifter er meget lange, og der opstår små fejl mellem stikket og printkortet. I reflow -lodningstrinnet under masseproduktion genereres intern spænding mellem PCB og stikket, og denne interne stress trækker og deformerer undertiden PCB.

5. Problemer med at teste under masseproduktion. Selvom der bruges et bord-til-kort stik med en 0,8 mm stigning, er det stadig umuligt at kontakte stikket direkte med en fingerbøl, hvilket medfører vanskeligheder ved design og fremstilling af testarmaturet. Selvom der ikke er uoverstigelige vanskeligheder, vil alle vanskeligheder i sidste ende vise sig som en stigning i omkostningerne, og ulden skal komme fra fårene.

Hvis guldfingerløsningen anvendes, er fordelene: 1. Det er meget praktisk at tilslutte og tage stikket ud. 2. Omkostningerne ved guldfingerteknologi er meget lave i masseproduktion.

Ulemperne er: 1. Da guldfingerdelen skal være galvaniseret, er prisen på guldfingerprocessen meget dyr, når output er lav. Produktionsprocessen på den billige PCB -fabrik er ikke god nok. Der er mange problemer med pladerne, og produktkvaliteten kan ikke garanteres. 2. Det kan ikke bruges til tynde og lette produkter som bord-til-kort stik. 3. Bundkortet har brug for en grafikkortplads i notebook af høj kvalitet, hvilket øger produktets omkostninger.

Hvis stemplet hul ordning er vedtaget, ulemperne er: 1. Det er svært at skille ad. 2. Kernepladeområdet er for stort, og der er risiko for deformation efter tilbagespolning, og manuel lodning til bundpladen kan være påkrævet. Alle manglerne ved de to første ordninger eksisterer ikke længere.

5. Vil du fortælle mig leveringstiden for kernekortet?
Thinkcore svarede: Små batchprøver, hvis der er lager, sendes betalingen inden for tre dage. Store mængder ordrer eller tilpassede ordrer kan sendes inden for 35 dage under normale omstændigheder

TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole

Produktdetaljer

Send forespørgsel

Relaterede produkter